上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司成立于2014年6月，由上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司(滬硅產(chǎn)業(yè)，股票代碼：688126)全資控股子公司，坐落于中國(guó)(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)內(nèi)，是商業(yè)化提供300mm(12英寸)半導(dǎo)體硅片的中國(guó)企業(yè)。

半導(dǎo)體硅片是集成電路行業(yè)的糧食，90%的集成電路在硅片上制造，是最主要最基礎(chǔ)的集成電路材料，目前300mm硅片成為芯片制造的主流材料，使用比例超過70%。過去我國(guó)300mm半導(dǎo)體硅片100%依賴進(jìn)口，成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)與發(fā)展的主要瓶頸。

為實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片自主可控的國(guó)家戰(zhàn)略，新昇承擔(dān)并已全面完成“40-28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的300mm硅片技術(shù)研發(fā)”的國(guó)家02科技重大專項(xiàng)任務(wù)，又承擔(dān)了“20-14nm 300mm硅片成套技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”的專項(xiàng)任務(wù)。公司生產(chǎn)的300mm硅片產(chǎn)品可廣泛用于存儲(chǔ)器芯片、邏輯芯片、模擬芯片、IGBT功率器件及通信芯片等集成電路產(chǎn)業(yè)。

新昇目前已建設(shè)完成一期15萬片/月產(chǎn)能目標(biāo)，累計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售已超過170萬片。正在建設(shè)二期30萬片/月產(chǎn)能將于2021年底達(dá)成，屆時(shí)將會(huì)形成產(chǎn)能規(guī)模效應(yīng)。為充分滿足我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)硅襯底材料的迫切需求，解決大硅片的自主可控問題，新昇將立足臨港新片區(qū)，實(shí)現(xiàn)100萬片/月產(chǎn)能建設(shè)最終目標(biāo)。